반도체

업계 경험

서보트로닉스는 1990년대 후반부터 반도체 업계의 고객들을 위해 일 해 왔습니다. 당사 서보 드라이브는 CMP(화학적 기계적 평탄화) 장비를 비롯하여 다양한 웨이퍼 가공 장비에 사용되고 있습니다. 웨이퍼 핸들링 로봇 제조업체들 중에는 기능들을 최대화하는 반면, 로봇의 풋프린트를 최소화할 수 있는 제품을 공급받을 수 있는 서보트로닉스의 역량을 활용하는 주요 고객들도 있습니다.

적용 분야
반도체

반도체

반도체 소자 제조는 전자회로를 반도체 재료로 만들어진 웨이퍼 상에 형성시키는 과정에서 수많은 공정 단계를 수반합니다. 제조는 팹이라고 불리는 특수 시설에서 진행되며 재료 핸들링 시스템은 팹 내의 FOUP라 불리는용기로 웨이퍼를 이동시킵니다. 웨이퍼 핸들링 로봇은 FOUP에서 공정 장치로 웨이퍼를 들여 보내고 공정 후에는 다시 빼냅니다. 웨이퍼 다이싱 기계는 웨이퍼 상에 형성된 회로들을 개별 칩으로 분리하고, 와이어 본딩 기계로는 칩 상의 단자와 패키지 상의 단자를 와이어로 연결합니다. 정교한 모션 제어는 웨이퍼 결함을 방지하고 웨이퍼 가공 처리량을 높이는데 결정적인 역할을 합니다.

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