行业经验

Servotronix 从上世纪 90 年代末就开始服务于半导体行业客户。我们的伺服驱动器广泛应用于各种晶圆加工设备,包括 CMP(化学机械平坦化)设备。Servotronix 能够提供最大限度降低机器人占用空间同时最大限度提高功能的产品,作为我们的重要客户,晶圆加工机器人制造商可以充分利用这一优势。

应用
半导体

半导体

半导体器件的加工涉及到多个工艺步骤,通过这些步骤在一块半导体材料制成的晶圆上制作电路。加工在称为晶圆厂的专门设施中进行。物料运输系统用名为 FOUP 的容器将晶圆传送至晶圆厂内的各个区域。晶圆运输机器人将晶圆从 FOUP 移入加工设备,加工后再将其取出。晶圆切割机将晶圆上制成的电路分割为一个个芯片,而引线接合机则将芯片上的端子与芯片封装上的端子连接起来。精确动作控制对于防止晶圆缺陷和最大限度提高晶圆加工吞吐量都十分关键。

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